一季度山东高技术产业利用外资占比达44.2%
齐鲁网·闪电新闻5月16日讯记者从今天举办的“服务跨国公司 山东在行动”新闻发布会上了解到，今年一季度，全省高技术产业利用外资占比达到44.2%，高于全国15个百分点。
半导体封装
「毅」新闻 | 毅达资本领投衡封新材Pre-B轮融资，加速半导体封装核心材料国产化
近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。
电子行业57项行业标准报批公示
根据行业标准制修订计划，相关标准化技术组织已完成《功率半导体封装用活性金属钎焊（AMB）氮化硅陶瓷覆铜基板》等57项行业标准的制修订工作。在以上标准批准发布之前，为进一步听取社会各界意见，现予以公示。
消息称三星电子将扩大苏州先进封装工厂产能，强化半导体封装业务
据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封
这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板
2024年11月19日，日本电气硝子株式会社（Nippon Electric Glass Co.,Ltd.，NEG）宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议，旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。